请问碳晶硅地暖模块二者的区别是什么
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一:结构不同 1.碳纤维发热材料是采用碳纸(用短碳纤维丝与纸浆混合做成发热导电纸). 2.硅晶地暖发热板不用纸作为介质,而是将配料经过精密设备均匀喷涂然后压合在PCB绝缘板中. 二:材质不同 1.碳纤维发热材料采用短碳纤维丝发热(目测类似头发丝). 2.硅晶地暖发热材料为新型纳米级超导涂层. 三:结构不同 1.碳纤维发热材料是采用碳纸(用短碳纤维丝与纸浆混合做成发热导电纸). 2.硅晶地暖发热板不用纸作为介质,而是将配料经过精密设备均匀喷涂然后压合在PCB绝缘板中.
一:结构不同 1.碳纤维发热材料是采用碳纸(用短碳纤维丝与纸浆混合做成发热导电纸). 2.硅晶地暖发热板不用纸作为介质,而是将配料经过精密设备均匀喷涂然后压合在PCB绝缘板中. 二:材质不同 1.碳纤维发热材料采用短碳纤维丝发热(目测类似头发丝). 2.硅晶地暖发热材料为新型纳米级超导涂层. 三:结构不同 1.碳纤维发热材料是采用碳纸(用短碳纤维丝与纸浆混合做成发热导电纸). 2.硅晶地暖发热板不用纸作为介质,而是将配料经过精密设备均匀喷涂然后压合在PCB绝缘板中.
qq小妹头
昨天9:22
你好,下面是它们的
区别
:你可以参考一下: 结构不同:1.碳纤维发热材料是采用碳纸(用短碳纤维丝与纸浆混合做成发热导电纸)。 2.硅晶地暖发热板不用纸作为介质,而是将配料经过精密设备均匀喷涂然后压合在PCB绝缘板中。 材质不
你好,下面是它们的
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:你可以参考一下: 结构不同:1.碳纤维发热材料是采用碳纸(用短碳纤维丝与纸浆混合做成发热导电纸)。 2.硅晶地暖发热板不用纸作为介质,而是将配料经过精密设备均匀喷涂然后压合在PCB绝缘板中。 材质不
lisabaobao99
昨天11:48
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